高低溫箱門封條老化對試驗結果的影響分析? ? ?

更新時間：2025-07-21

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在高低溫環境試驗中，箱門封條是保障設備性能的關鍵部件，其主要作用是通過彈性形變緊密貼合箱門與箱體，阻斷箱內外空氣交換，確保箱內形成穩定的溫度、濕度環境。一旦門封條因長期使用出現老化（如彈性衰退、開裂、變形、硬化等），將直接破壞密封性能，對試驗結果產生多維度的負面影響。

首先，溫度控制精度嚴重下降。門封條老化導致密封失效后，箱內外存在顯著的空氣對流：當箱內進行低溫試驗時，外部高溫空氣會滲入箱內，使實際溫度高于設定值；而高溫試驗時，箱內熱量會通過縫隙泄漏，導致溫度低于目標值。這種 “內外串通" 會造成箱內溫度波動度從標準的 ±0.5℃擴大至 ±2℃以上，甚至出現瞬時超調。例如，在電子元件的 - 40℃耐寒測試中，若溫度實際僅達到 - 35℃，可能誤判元件滿足低溫工作要求，最終導致產品在實際應用中失效。

其次，溫度均勻性遭到破壞。正常情況下，高低溫箱通過風道循環使箱內各區域溫差控制在 ±2℃以內。但門封條老化后，縫隙處形成局部氣流擾動：靠近門縫的試樣會因外部空氣侵入出現溫度 “異常點"，而遠離門縫的區域則維持相對穩定的設定溫度。這種溫差可能高達 5-8℃，導致同一批次試樣因受溫不均呈現差異化結果。如在材料耐溫性測試中，靠近門縫的試樣因溫度偏低未發生預期形變，而箱內深處的試樣已出現開裂，嚴重影響試驗結論的客觀性。

對于高低溫濕熱箱，門封條老化還會引發濕度失控。密封失效會導致箱內濕氣隨縫隙泄漏，或外部干燥空氣侵入稀釋濕度，使相對濕度偏差超出 ±3% 的標準范圍。在 PCB 板的濕熱循環試驗中，濕度不足會導致鍍層腐蝕速率低于實際工況，而過度泄漏可能使濕度驟降，造成元件焊點出現微裂紋，形成試驗數據誤判。

此外，門封條老化還會引發試樣污染與試驗重復性下降。外部空氣中的灰塵、油污、微生物等通過縫隙進入箱內，附著在試樣表面，可能引發氧化、霉變等二次反應。同時，密封性能的不穩定性會導致同一試樣多次測試的溫度 - 時間曲線差異顯著，試驗數據重現性變差，失去橫向對比價值。

值得注意的是，密封失效引發的設備能耗激增（壓縮機、加熱器頻繁啟停）會間接加劇溫度波動，形成惡性循環。因此，定期檢查門封條彈性、完整性，及時更換老化部件，是保障高低溫試驗數據準確性的基礎環節。

誤判。