線性快速溫變試驗箱芯片可靠性測試

芯片可靠性測試

芯片在不同的工作環境中會面臨各種溫度變化，快速溫變試驗箱能夠模擬這些復雜的溫度條件，檢測芯片在快速溫度變化下的性能和可靠性，從而確定芯片是否能夠在實際應用中穩定運行.

例如，在一些極-端環境下，如航空航天、軍事等領域，芯片需要在極低或極-高的溫度下正常工作，通過快速溫變試驗箱的測試，可以評估芯片在這些極-端溫度條件下的穩定性和可靠性，為芯片的應用提供保障.

溫度性能

溫度范圍：-60℃～150℃，寬廣的溫度范圍能夠模擬芯片在不同環境下的使用條件，滿足芯片在多種應用場景中的可靠性測試需求.

升溫速率：線性升溫速率有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等可選，可根據不同芯片的測試標準和要求，選擇合適的升溫速率，以準確評估芯片在快速升溫過程中的性能和可靠性 。

降溫速率：線性降溫速率同樣有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等多種選擇，可模擬芯片在實際使用中可能遇到的快速降溫環境，檢測芯片在低溫環境下的穩定性和可靠性 。

線性快速溫變試驗箱芯片可靠性測試

濕度性能

濕度范圍：20%～98% RH，芯片在不同的濕度環境中，其性能可能會受到影響，該試驗箱的濕度范圍可滿足對芯片在不同濕度條件下的可靠性測試，如高濕度環境下芯片的防潮性能、低濕度環境下芯片的靜電釋放等問題的檢測.

控制精度

溫度控制精度：達到 0.1℃，高精度的溫度控制能夠確保試驗箱內溫度的穩定性和準確性，為芯片可靠性測試提供精確的溫度環境，減少因溫度波動而導致的測試誤差.

濕度控制精度：控制精度為 1% RH，精確的濕度控制可保證試驗箱內濕度的穩定，有助于更準確地評估芯片在不同濕度條件下的性能變化.