快速溫變濕熱試驗箱芯片研發支持

芯片研發支持

在芯片的研發階段，快速溫變試驗箱可以幫助研發人員了解芯片在不同溫度條件下的性能表現，為芯片的設計和優化提供依據，提高芯片的性能和可靠性。

例如，研發人員可以通過快速溫變試驗箱測試不同材料、不同工藝制造的芯片在溫度變化下的性能差異，從而選擇優的材料和工藝，提高芯片的性能和可靠性。

溫度性能

溫度范圍：-60℃～150℃，寬廣的溫度范圍能夠模擬芯片在不同環境下的使用條件，滿足芯片在多種應用場景中的可靠性測試需求.

升溫速率：線性升溫速率有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等可選，可根據不同芯片的測試標準和要求，選擇合適的升溫速率，以準確評估芯片在快速升溫過程中的性能和可靠性 。

降溫速率：線性降溫速率同樣有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等多種選擇，可模擬芯片在實際使用中可能遇到的快速降溫環境，檢測芯片在低溫環境下的穩定性和可靠性 。

快速溫變濕熱試驗箱芯片研發支持

濕度性能

濕度范圍：20%～98% RH，芯片在不同的濕度環境中，其性能可能會受到影響，該試驗箱的濕度范圍可滿足對芯片在不同濕度條件下的可靠性測試，如高濕度環境下芯片的防潮性能、低濕度環境下芯片的靜電釋放等問題的檢測.

控制精度

溫度控制精度：達到 0.1℃，高精度的溫度控制能夠確保試驗箱內溫度的穩定性和準確性，為芯片可靠性測試提供精確的溫度環境，減少因溫度波動而導致的測試誤差.

濕度控制精度：控制精度為 1% RH，精確的濕度控制可保證試驗箱內濕度的穩定，有助于更準確地評估芯片在不同濕度條件下的性能變化.

傳感器類型

采用鉑金電阻 PT100Ω/mV 傳感器，具有高精度、高穩定性和快速響應的特點，能夠準確地測量試驗箱內的溫度和濕度變化，為控制系統提供精確的反饋信號，確保試驗箱的溫度和濕度控制精