快速溫變試驗箱 半導體芯片可靠性檢測儀器

產品詳情

本產品是專為半導體芯片、集成電路（IC）及封裝產品可靠性驗證而設計的高精密快速溫變試驗箱。它通過在極短時間內模擬高低溫的循環變化，精準復現嚴苛環境應力，旨在加速暴露產品潛在缺陷，是確保芯片良率與長期服役壽命的關鍵檢測儀器。

主要用途

主要用于半導體行業芯片的可靠性測試、環境應力篩選（ESS）、失效分析 及質量驗證。具體包括：芯片封裝材料熱膨脹系數（CTE）匹配性測試、焊點疲勞壽命測試、硅晶圓與基板結合可靠性、以及早期故障篩查（ELFR）等，是提升產品出廠質量一環。

快速溫變試驗箱 半導體芯片可靠性檢測儀器

技術參數

• 溫度范圍：-70℃ ~ +180℃（可擴展至-85℃ ~ +225℃）

• 溫變速率：線性變溫范圍可達10℃/min ~ 25℃/min（非沖擊式，全程可控）

• 溫度均勻度：≤±1.5℃ （依據GB/T 10592標準）

• 溫度波動度：≤±0.5℃

• 內箱材質：采用高級SUS304#不銹鋼鏡面板，耐腐蝕、光潔無塵，確保測試環境純凈。

• 外箱材質：優質A3鋼板，表面經防靜電噴塑處理，堅固耐用。

• 保溫材質：高強度超細玻璃纖維棉，隔熱性能優異，確保外壁不凝露。

• 觀察窗：三層真空鍍膜防霜玻璃窗，內置高亮度LED照明，便于清晰觀察樣品狀態。

• 樣品架：專用高承載不銹鋼樣品托架，通風率經過精密計算，確保氣流順暢與溫度一致性。

設備亮點

1. 精準復現應力：采用液氮注入或機械式復疊制冷技術，結合智能PID+SSR控制算法，確保溫變過程線性、精確，無過沖，符合JEDEC、MIL-STD-883等半導體測試標準。

2. 純凈測試環境：箱體內壁、風道及樣品架均采用無污染、低析出材料，避免在測試過程中對精密芯片造成二次污染。

3. 均勻性：獨特設計的蜂窩狀送風系統和多翼式離心風機，使箱內各點溫度高度均勻，保證每顆芯片所受應力一致，數據可比性強。

核心優勢

相較于普通試驗箱，本設備具備極快的溫度變化速率和極寬的溫域范圍，能極大縮短測試時間，提高研發效率。其高可靠性和穩定性確保了測試結果的準確性與可重復性。同時，人性化的觸摸屏操作界面和支持遠程監控功能，使得設備易于使用和維護。

注意事項

1. 被測芯片應牢固固定在樣品架上，避免因高速氣流引起振動或移位。

2. 放置樣品時，切勿堵塞箱內風道出口和回風口，以保證空氣循環效果。

3. 定期檢查并清理過濾器，保持制冷系統散熱器的清潔，以維持性能。

4. 若使用液氮輔助制冷，需確保供應充足，并注意操作安全，防止凍傷。

5. 設備應由專業人員進行操作和維護，非專業人員請勿擅自修改系統參數。