半導體芯片復層式恒溫恒濕試驗箱

產品概述
本產品是專為半導體芯片行業設計的環境可靠性測試設備。它采用創新的垂直復層式結構，將兩個獨立的測試空間上下疊加，實現了在有限占地面積內測試容量的倍增，有效滿足了芯片制造、封裝、測試全流程中對大批量、高效率、高精度環境模擬的苛刻需求。

核心用途
該設備主要用于評估半導體芯片、晶圓、封裝件及模塊在特定的溫度、濕度環境下的性能穩定性、耐久性及失效模式。通過模擬嚴苛的儲存、運輸和工作環境，加速暴露產品潛在缺陷，為提升芯片良率、可靠性及壽命提供至關重要的測試數據。

設備核心亮點

• 空間智慧： 復層設計是亮點，傳統單箱體模式，如同為實驗室增加了“立體停車場"，極大提升了單位地板面積的產出效率。

• 獨立雙控： 上下測試層可獨立運行不同的溫濕度程序， simultaneously（同時）進行兩種不同的實驗，互不干擾，測試靈活性高。

• 抗干擾設計： 采用超低噪音壓縮機及高效風道系統，確保一層的振動與熱量不會對另一層的測試精度產生交叉影響。

半導體芯片復層式恒溫恒濕試驗箱

技術優勢
相較于傳統設備，其優勢在于：空間效率優勢，節省實驗室寶貴空間達50%以上；第二，能效優勢，獨立保溫結構比運行兩臺設備更節能；第三，投資回報優勢，單臺設備實現雙倍測試能力，降低企業采購與運維成本。

工作原理
設備基于制冷循環、加熱及加濕/除濕系統的工作原理。通過微處理器（MCU）接收高精度傳感器的實時數據，智能控制制冷劑流量、加熱器功率和蒸汽發生器/除濕裝置，實現對密閉腔體內空氣溫度的升降/相對濕度的精確調節，以達成并維持預設的溫濕度點。

關鍵技術特點

1. 高精度控制： 溫度波動度可達±0.3℃，濕度波動度±2.5%R.H.，滿足芯片測試的嚴苛標準。

2. 廣范圍調節： 溫度范圍通常可達-70℃至+150℃，濕度范圍10%~98%R.H.。

3. 快速溫變： 可選配線性快速溫變率，如5℃/min、10℃/min，進行溫度沖擊測試。

4. 多重保護： 具備超溫、漏電、過載、缺水、壓縮機延時等多重安全保護系統。

5. 數據追溯： 配備USB或以太網接口，可實時記錄和導出長達一年的完整測試數據，滿足品質溯源要求。

應用領域
廣泛應用于半導體集成電路（IC）、微機電系統（MEMS）、傳感器、功率器件、封裝材料、以及使用芯片的航空航天、汽車電子、醫療電子、人工智能（AI）計算硬件等前沿領域的研發、質量檢驗與生產環節。