半導體專用冷熱沖擊箱 芯片環(huán)境檢測儀器

產(chǎn)品詳情

半導體專用冷熱沖擊箱是一款為芯片、集成電路（IC）、半導體元器件等產(chǎn)品量身定制的高精密環(huán)境可靠性測試設備。它通過瞬間在高溫和極低溫兩種環(huán)境之間切換，模擬產(chǎn)品在運輸、存儲、啟動及運行過程中可能遭遇的溫度變化，從而快速暴露材料、封裝、焊接等環(huán)節(jié)的潛在缺陷，是確保半導體產(chǎn)品質量與可靠性的關鍵儀器。

主要功能及特點

• 超快速溫度轉換率：能夠在數(shù)十秒內完成高溫到低溫的極限轉換，提供劇烈的溫度沖擊。

• 高精度溫控：采用精密PID控制算法，確保槽體溫度穩(wěn)定均勻，為測試提供準確可靠的數(shù)據(jù)基礎。

• 超寬溫區(qū)范圍：高溫槽可達+150°C至+200°C，低溫槽可達-65°C至-10°C，滿足最嚴苛的測試標準。

• 對芯片友好設計：內部氣流經(jīng)過特殊優(yōu)化，避免強風直接吹拂樣品；測試區(qū)通常采用不銹鋼材質，確保潔凈耐用。

• 人性化操作：配備大尺寸觸摸屏和可編程控制器，可預設復雜的多段測試曲線，自動完成循環(huán)測試。

• 多重安全保護：具備超溫保護、漏電保護、壓縮機過載保護、風機過熱保護等，確保設備和操作人員安全。

半導體專用冷熱沖擊箱 芯片環(huán)境檢測儀器

工作原理

該設備通常采用“三箱式"或“吊籃式"結構。測試樣品放置在移動吊籃或固定的測試區(qū)內。工作時，設備將高溫槽和低溫槽預先加熱和制冷至設定值。當測試開始時，樣品會在程序控制下，通過機械傳動在高溫槽和低溫槽之間快速移動，使其在極短時間內暴露于兩種溫度下，實現(xiàn)冷熱沖擊的測試目的。

技術參數(shù)

應用場景與領域

• 應用場景：

1. 芯片封裝測試：檢驗不同封裝材料（如環(huán)氧樹脂、陶瓷）的熱膨脹系數(shù)匹配性。

2. 焊接點可靠性測試：快速發(fā)現(xiàn)因溫度循環(huán)導致的焊點疲勞、開裂、虛焊等問題。

3. 材料分層分析：暴露芯片內部結構、金線與焊盤之間的分層缺陷。

4. 篩選早期失效品：通過嚴苛測試剔除有潛在缺陷的產(chǎn)品，提高出廠良品率。

• 應用領域：

• 集成電路（IC）設計與制造

• 功率半導體器件（如IGBT、MOSFET）

• 微機電系統(tǒng)（MEMS）

• 汽車電子（尤其是發(fā)動機艙、自動駕駛系統(tǒng)相關芯片）

• 航空航天電子

• 5G通信芯片與模塊

技術特點

半導體專用冷熱沖擊箱的核心技術特點在于其 “快、準、狠" 。“快" 體現(xiàn)在極速的溫度轉換能力，能最真實地模擬嚴酷環(huán)境；“準" 體現(xiàn)在對溫度的控制，確保測試條件的重復性與可比性；“狠" 體現(xiàn)在其超寬的溫區(qū)和劇烈的變化幅度，能有效激發(fā)并暴露產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)。它是半導體產(chǎn)業(yè)中“質量守門員"，為芯片的長期穩(wěn)定性和可靠性提供了至關重要的數(shù)據(jù)支持和質量保障。