智能復層恒溫恒濕箱 半導體芯片測試儀器

產品詳情
本產品是一款智能復層式恒溫恒濕試驗箱，專為半導體芯片、集成電路等電子元器件的苛刻環境可靠性測試而設計。它采用創新的復層（多層）結構，允許同時進行多個獨立或相同條件的測試任務，極大提升了測試效率和設備空間利用率。整機集成智能控制系統、高精度傳感器及高效穩定的風道系統，是確保芯片產品質量與可靠性的關鍵設備。

產品用途
主要用于評估半導體芯片、IC、MCU、功率器件等在溫濕度環境下的性能、可靠性、壽命及失效模式。典型測試包括：高低溫存儲試驗、溫濕度循環試驗、高溫高濕老化試驗（如85℃/85%RH）、強加速壽命測試等。

智能復層恒溫恒濕箱 半導體芯片測試儀器

產品特點

1. 智能復層結構： 多層獨立測試空間，可并行不同測試項目，效率倍增。

2. 控制精度： 采用PID智能模糊算法，確保溫濕度控制精確穩定，波動度小，均勻性，滿足半導體測試的嚴苛要求。

3. 可靠性： 關鍵元器件（如壓縮機、控制器、傳感器）均采用國際品牌，確保設備長期連續穩定運行。

4. 用戶友好界面： 大型彩色觸摸屏，支持多段程式編輯，實時顯示曲線與數據，操作簡便。

5. 強大的數據功能： 標配USB或以太網接口，可實時記錄、存儲和導出測試數據，便于追溯與分析。

6. 高效安全保護： 具備多重安全保護（超溫、漏電、過載、風機過熱等），確保芯片樣品與設備本身安全。

技術參數

• 溫度范圍： -70℃ ~ +150℃（或按需定制）

• 濕度范圍： 20% ~ 98% R.H.

• 控制精度： 溫度±0.3℃，濕度±2.0% R.H.

• 均勻度： 溫度≤±0.5℃，濕度≤±3.0% R.H.

• 升溫/降溫速率： 1~5℃/min（可按需定制線性或非線性快速溫變）

• 層數配置： 2~4層（可選）

• 內箱材質： 304不銹鋼，耐腐蝕，潔凈度高。

工作原理
設備通過壓縮機制冷系統實現快速降溫和低溫環境，通過電加熱系統實現升溫。濕度系統通過精密微電腦控制，將超純水（避免半導體污染）轉化為水蒸氣，由氣流送入工作室以實現加濕，并通過制冷除濕或固態除濕方式實現低濕環境。智能控制器綜合處理所有傳感器數據，精確控制各執行元件，以模擬出設定的恒定或循環變化的溫濕度環境。

風道系統
采用頂部垂直送風、底部回風的科學風道設計。配備大功率離心風機和特殊設計的空氣通道，確保箱內溫濕度均勻穩定，避免出現死角，為芯片測試提供一致的環境應力。

滿足標準
滿足JESD22-A104（溫度循環）、JESD22-A101（高溫存儲）、JESD22-A110（高加速溫濕度應力測試）、IEC 60068-2-1/2/14/30/66、GB/T 2423等國際與國標相關環境試驗標準。

應用領域
除半導體芯片測試外，還廣泛應用于集成電路、微電子模組、光電器件、汽車電子、航空航天電子、新能源電池及科研單位的可靠性研究與品質驗證。

安裝與調試
設備需安裝在水平、穩固、通風良好的實驗室環境中，預留足夠的散熱空間。電源需符合設備要求（通常為380V三相五線制）。我司提供專業的現場安裝、調試及操作培訓服務，確保設備正常投用。

售后服務
提供整機一年保修，終身技術支持。全國范圍內提供快速的響應服務，遠程技術支持即時響應，現場服務48小時內抵達（偏遠地區除外）。

注意事項

• 測試樣品不應阻塞箱內出風口和回風口，以免影響均勻性。

• 長期不使用時應定期開機運行，以延長設備壽命。

• 加濕用水必須使用純凈水或去離子水，防止水垢損壞加濕器及污染測試環境。

• 易燃、易爆、強腐蝕性物品嚴禁放入箱內測試。