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產品型號:TSD-408F-2P
廠商性質:生產廠家
更新時間:2025-12-15
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本設備是一款為半導體行業量身定制的高精密可靠性測試儀器,主要用于模擬半導體芯片、封裝體、集成電路等產品在高低溫快速交替變化環境下的耐受能力。其核心在于實現溫度的急劇、精準轉換,以加速暴露產品潛在的材料與結構缺陷,是確保半導體產品可靠性、驗證其設計壽命的關鍵設備。
可靠性驗證: 評估半導體器件(如CPU、存儲器、功率芯片等)在溫度劇烈波動下的電氣性能穩定性和物理結構完整性。
失效分析: 通過加速應力測試,快速誘發并識別因熱膨脹系數不匹配、焊點疲勞、分層、開裂等導致的早期失效。
工藝與質量篩選: 在出廠前篩選出存在熱性能缺陷的次品,提升產品批次質量。
研發與認證: 滿足JEDEC、AEC-Q100(車規)、MIL-STD-883等國際與行業標準中的嚴苛溫度沖擊測試要求。
溫度范圍: 高溫區:+85℃ ~ +200℃;低溫區:-55℃ ~ -65℃(可擴展至-85℃)
轉換時間: ≤ 10秒(樣品從高溫區移至低溫區或反之的時間,氣動提籃式)
溫度恢復時間: ≤ 5分鐘(沖擊后恢復至設定溫度的時間)
內箱尺寸: 根據晶圓、托盤或JEDEC標準定制(如40cm x 40cm x 40cm)
溫度波動度: ±0.5℃
溫度均勻度: ±2.0℃
控制方式: 7英寸及以上彩色觸摸屏,PLC+溫控模塊,可編程多段沖擊循環
設備通常采用三箱式(提籃式)結構,分為:
高溫儲熱區: 內置高效加熱器與風扇。
低溫儲冷區: 內置壓縮機制冷系統或液氮注入系統。
樣品測試區: 位于通過氣動驅動提籃,將樣品在高溫區和低溫區之間快速、平穩移動。
控制系統: 集成于設備前部,包含人機界面、數據記錄單元及安全保護裝置。
設備預先將高溫區和低溫區分別加熱和冷卻至設定溫度并保持穩定。測試開始時,樣品置于測試區(初始溫度可選)。啟動測試程序后,氣動機構迅速將載有樣品的提籃移入高溫區,進行高溫暴露;達到設定時間后,再快速移入低溫區進行低溫暴露,如此反復循環。整個過程溫度變化劇烈,對樣品形成熱沖擊應力。
超快速轉換: 確保形成真正的“沖擊"效應,而非緩慢溫變。
高精度控制: 采用PID+SSR精確控溫,確保溫度穩定性和重復性,滿足半導體測試的嚴苛要求。
低熱負載設計: 優化氣流與熱交換,減少樣品本身對箱內溫度場的干擾。
防震與平穩傳輸: 提籃移動平穩,避免劇烈震動對精密半導體樣品造成額外損傷。
完善的數據記錄與追溯: 實時記錄并存儲溫度曲線、沖擊次數、報警信息等,支持U盤導出。
多重安全防護: 具有超溫保護、電機過載保護、樣品區門鎖保護、斷電恢復等安全功能。
人機友好界面: 圖形化編程,測試流程設置直觀簡便。
集成電路(IC)設計與制造
半導體芯片封裝與測試
功率器件模塊(IGBT、SiC、GaN)
微機電系統(MEMS)傳感器
晶圓級封裝(WLP)可靠性評估
汽車電子(尤其是車規級芯片認證)





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