冷熱沖擊試驗(yàn)箱，用于電子元器件可靠性測試是一款專業(yè)用于電子元器件、PCB電路板、芯片封裝等產(chǎn)品可靠性測試的高性能環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它采用獨(dú)立的三箱體（高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)）結(jié)構(gòu)，通過吊籃快速移動樣品，實(shí)現(xiàn)極速、精準(zhǔn)的溫度沖擊，以檢驗(yàn)產(chǎn)品在溫度交替環(huán)境下的耐受能力、電氣性能和潛在缺陷。

產(chǎn)品型號：TSD-408F-2P
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-12-15
訪問量：30

立即咨詢

聯(lián)系電話：0769-81085066

詳細(xì)介紹

冷熱沖擊試驗(yàn)箱，用于電子元器件可靠性測試生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

產(chǎn)品詳情

本設(shè)備是一款專業(yè)用于電子元器件、PCB電路板、芯片封裝等產(chǎn)品可靠性測試的高性能環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它采用獨(dú)立的三箱體（高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)）結(jié)構(gòu)，通過吊籃快速移動樣品，實(shí)現(xiàn)極速、精準(zhǔn)的溫度沖擊，以檢驗(yàn)產(chǎn)品在溫度交替環(huán)境下的耐受能力、電氣性能和潛在缺陷。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱，用于電子元器件可靠性測試

主要用途

用于評估電子電工產(chǎn)品、材料、元件及組件在瞬間經(jīng)歷高溫和低溫交替變化時(shí)的適應(yīng)性和可靠性。通過模擬嚴(yán)苛的溫度沖擊環(huán)境，可在短時(shí)間內(nèi)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品因材料膨脹系數(shù)不匹配、焊接瑕疵、封裝裂紋等導(dǎo)致的早期失效，是提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短研發(fā)周期、進(jìn)行質(zhì)量驗(yàn)證和準(zhǔn)入認(rèn)證（如汽車、航空）的關(guān)鍵測試手段。

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：高溫區(qū)：+60℃ ~ +200℃；低溫區(qū)：-10℃ ~ -65℃（或-80℃）
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間： ≤ 10秒（樣品從高溫區(qū)到低溫區(qū)，或反之）
溫度恢復(fù)時(shí)間： ≤ 5分鐘（測試區(qū)溫度恢復(fù)至設(shè)定值）
內(nèi)箱尺寸：可根據(jù)需求定制（如 40×40×40cm, 50×50×50cm）
控制系統(tǒng)： 7英寸彩色觸摸屏，可編程控制器（PLC）
滿足標(biāo)準(zhǔn)： GB/T 2423.22, IEC 60068-2-14, GJB 150.5 等

基本結(jié)構(gòu)

箱體結(jié)構(gòu)：分為前部的測試區(qū)（工作室），以及后部上下的高溫蓄熱區(qū)和低溫蓄冷區(qū)，共三個(gè)獨(dú)立腔室。
移動吊籃：用于承載測試樣品，通過氣動或電動驅(qū)動，在高溫區(qū)和低溫區(qū)之間快速、平穩(wěn)移動。
制冷系統(tǒng)：采用復(fù)疊式或雙級壓縮機(jī)制冷，確保低溫區(qū)快速降溫及穩(wěn)定。
加熱系統(tǒng)：采用鎳鉻合金電加熱器，配合強(qiáng)制風(fēng)循環(huán)，實(shí)現(xiàn)高溫區(qū)快速升溫。
控制系統(tǒng)：集成于箱體前部，包含人機(jī)界面、程序編輯器、數(shù)據(jù)記錄儀等。

工作原理

設(shè)備預(yù)先將高溫區(qū)和低溫區(qū)分別加熱和冷卻并保持穩(wěn)定。測試開始時(shí)，載有樣品的吊籃位于高溫區(qū)（或低溫區(qū)）進(jìn)行預(yù)熱/預(yù)冷。到達(dá)設(shè)定時(shí)間后，吊籃迅速移動到低溫區(qū)（或高溫區(qū)），使樣品在極短時(shí)間內(nèi)暴露于相反溫度環(huán)境中。此過程循環(huán)進(jìn)行，模擬溫度急劇變化帶來的熱應(yīng)力沖擊。