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產品型號:TEA-225PF
廠商性質:生產廠家
更新時間:2026-01-09
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本產品是專為集成電路(IC)芯片、半導體元器件及微電子模塊的可靠性驗證而設計的環境試驗設備。它通過精準、快速地模擬并施加溫度循環應力,提前暴露產品在設計、材料、工藝等方面的潛在缺陷,是確保芯片質量、提升產品壽命和可靠性的關鍵測試裝備。
專門用于考核集成電路芯片的耐溫度沖擊能力、材料熱匹配性、焊點疲勞壽命、內部連接可靠性等。通過加速應力測試,在短時間內模擬芯片在多年使用中可能經歷的溫度變化,從而進行可靠性篩選、壽命評估、失效分析和品質鑒定。
溫度范圍:-70℃ 至 +180℃(或根據需求定制)
變溫速率:線性快速溫變,典型值如15℃/min、20℃/min(在全程或特定區間內)
溫度均勻度:≤±2.0℃(空載,按國標測量)
溫度波動度:≤±0.5℃
內箱尺寸:可根據需求定制(如40L、80L、150L等)
負載能力:支持帶載測試(如通電的芯片測試板)
外箱材質:優質A3鋼板,表面靜電噴塑處理,耐腐蝕。
內箱材質:采用SUS304高級不銹鋼板,光潔耐腐蝕,確保測試環境純凈。
保溫層:高強度聚氨酯發泡,隔熱性能優異。
觀察窗:多層中空鋼化玻璃,配備加熱防霜裝置,保證高低溫下視野清晰。
測試引線孔:標配專用引線孔,便于芯片在箱內帶電實時測試。
設備采用復疊式壓縮機制冷(或液氮輔助)與高溫電熱絲加熱結合的方式。由高精度PLC或觸摸屏控制器,根據預設的溫變曲線(如MIL-STD-883H方法1010.9),驅動制冷系統和加熱系統協調工作。通過強對流風機將經過處理的空氣在工作室與風道間高速循環,實現對測試區域的精確、快速升溫和降溫。
滿足或優于以下相關標準:
JEDEC:JESD22-A104(溫度循環)
MIL:MIL-STD-883H Method 1010.9(強加速應力測試)
IEC:IEC 60068-2-14(試驗N:溫度變化)
GB/T:GB/T 2423.22 等國內電子電工產品環境試驗標準
應用場景:芯片研發實驗室、晶圓廠可靠性中心、封裝測試廠、第三方檢測機構、汽車電子及半導體供應商的質量控制部門。
應用領域:CPU/GPU、存儲器、電源管理芯片、汽車MCU、射頻芯片、傳感器等所有集成電路產品的可靠性考核與篩選。
高精度控制:采用PID+模糊算法,控溫精準,過沖小。
快速響應:高效的制冷/加熱系統和獨特的風道設計,確保高變溫速率。
帶載能力強:可針對發熱負載進行算法補償,保證實際測試工況下的溫變率。
數據記錄:標配USB或以太網接口,可全程記錄溫度曲線與測試數據。





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