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產品型號:TSD-225F-2P
廠商性質:生產廠家
更新時間:2026-02-06
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本產品是專為半導體器件(如芯片、集成電路、封裝模塊等)可靠性驗證設計的高精密環境測試設備。它通過極速的溫度轉換,模擬器件在應用、運輸或存儲中遭遇的劇烈溫度變化,提前暴露其材料、焊接和結構缺陷,是保障半導體產品質量與壽命的關鍵檢測儀器。
用于測試半導體器件在瞬間經歷高低溫變化時的耐受能力,主要考核:
材料性能: 硅晶圓、封裝樹脂、鍵合線等不同材料的熱膨脹系數匹配性。
互聯可靠性: 焊點、焊球(BGA)、鍵合點的疲勞與斷裂。
封裝完整性: 因熱應力導致的分層、開裂、氣密性失效。
電氣性能穩定性: 溫度劇烈沖擊后的功能與參數漂移。
溫度范圍: 高溫區 +150°C ~ +200°C;低溫區 -65°C ~ -10°C(可擴展至 -80°C)。
轉換時間: <10秒(氣動風門切換式),實現高溫與低溫儲存區之間的快速樣品轉移。
溫度恢復時間: 5分鐘內恢復至設定溫度。
樣品承載量: 根據型號定制,通常配備多層樣品架或專用IC測試托盤。
內箱尺寸: 可根據客戶標準測試板或測試插座尺寸定制。
外箱體: 優質冷軋鋼板,靜電噴涂,美觀防銹。
內箱體: 核心區域采用高級不銹鋼(SUS304),確保潔凈、耐腐蝕、無污染,符合半導體測試環境要求。
保溫層: 高密度硬質聚氨酯發泡,保溫性能優異。
樣品移動機構: 高剛性吊籃或小車,由氣動或伺服電機驅動,確保平穩、精確、快速地在溫區之間移動。
設備分為獨立的高溫儲存區、低溫儲存區和測試區。待測半導體樣品置于提籃中。測試時,提籃根據預設程序,在高溫區(如+150°C)和低溫區(如-55°C)之間進行高速往復移動。樣品在高溫區受熱,在低溫區冷卻,從而承受劇烈的熱應力沖擊,而非緩慢的溫度變化。
JEDEC: JESD22-A104(溫度循環)、JESD22-A106(熱沖擊)
MIL-STD: MIL-STD-883H Method 1010.9(溫度沖擊)
IEC: IEC 60068-2-14
GB/T: GB/T 2423.22
集成電路(IC)設計與封裝測試
處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)
存儲芯片(DRAM, NAND Flash)
功率半導體(IGBT, MOSFET)
傳感器與MEMS器件
產品特點
超快速轉換: <10秒轉換時間,滿足最嚴苛的熱沖擊測試標準。
高潔凈度內箱: SUS304不銹鋼內膽,防止測試過程中污染敏感器件。
精密控制: 采用PID+SSR控制,溫度波動度小,確保測試條件的一致性。
安全保護: 具備多重安全保護(超溫、過載、風機過熱等),并可選配氮氣吹掃功能,防止冷凝水對精密器件的潛在影響。
人性化操作: 大尺寸觸摸屏,圖形化界面,程序編輯簡單,數據記錄完整。
采用特殊優化的高效離心風機與可調式風道設計。在高溫區和低溫區內,氣流自上而下垂直送風,確保高風速、高均勻性的溫度場,使樣品能迅速且均勻地達到目標溫度。風門切換機構采用氣動式,動作迅速可靠,是實現快速溫度轉換的核心部件之一。





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