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隔爆型高低溫試驗箱半導體器件測試

產品詳情

隔爆型高低溫試驗箱半導體器件測試

用途

主要用于半導體芯片、集成電路、功率器件等的耐溫變性能測試。在芯片研發階段，可通過該設備測試芯片在 - 55℃至 125℃的溫度沖擊下，電性能參數的變化情況，驗證其在溫度環境下的工作穩定性；對于汽車級半導體器件，能模擬發動機艙內的溫度驟變，評估其在長期溫度沖擊下的使用壽命

采用雙通道 PID 溫控系統，分別控制高溫區和低溫區的溫度。配備高精度鉑電阻溫度傳感器，可實時監測腔體內溫度變化，反饋速度快，響應時間≤0.5 秒。系統支持 100 段程序設定，可根據不同半導體器件的測試需求，自定義溫度沖擊循環次數、高低溫保持時間等參數，實現自動化測試。同時具備超溫保護功能，當溫度超出設定范圍時，立即切斷加熱或制冷電源，并發出報警信號。

設備通過高溫區加熱和低溫區制冷，分別營造出高溫和低溫環境。測試時，將半導體器件放置在傳送機構上，傳送機構根據設定程序，快速將器件從高溫區轉移到低溫區，或從低溫區轉移到高溫區，實現溫度沖擊。在整個過程中，防爆腔體可有效隔離可能出現的爆炸風險，當腔體內壓力異常升高時，防爆泄壓裝置會在 0.3 秒內開啟，釋放壓力，保障設備和操作人員的安全。