芯片半導體高低溫箱

產品詳情
高低溫箱是專為半導體產業、集成電路(IC)、微芯片等高精尖元器件設計的可靠性測試設備。它能精確模擬并再現產品在研發、生產、運輸及使用過程中可能遭遇的高低溫環境，通過嚴苛的溫度應力篩選，提前暴露產品潛在缺陷，是確保芯片質量與可靠性的關鍵設備。

產品用途
主要用于芯片的高低溫存儲測試、溫度循環測試、高低溫老化測試及溫度沖擊測試。通過測試，可以有效評估芯片在不同溫度條件下的電氣性能、功能穩定性、材料熱膨脹系數匹配性以及焊點可靠性，從而剔除早期失效產品，大幅提升出廠產品的良率與壽命。

工作原理
設備基于制冷循環（通常采用復疊式制冷系統實現超低溫）和電加熱原理工作?？刂葡到y根據設定的溫度曲線，發出指令：制冷時，壓縮機組啟動，制冷劑在蒸發器中吸收箱內熱量，實現降溫；加熱時，內置的鎳鉻合金加熱器通電發熱，通過強制風循環系統將熱量均勻散布于整個工作室，實現精確升溫。

芯片半導體高低溫箱

技術參數

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可定制更寬范圍）

• 控溫精度：±0.5℃

• 溫度波動度：±0.5℃

• 升溫速率：3℃~5℃/min (線性或非線性可編程)

• 降溫速率：1℃~3℃/min (線性或非線性可編程)

• 內箱材質：SUS304不銹鋼，確保潔凈耐腐蝕

• 制冷方式：風冷/水冷復疊式壓縮機制冷

滿足標準
設備設計嚴格遵循并滿足各類國際與行業標準，包括但不限于：

• MIL-STD-883（微電子器件測試方法）

• JESD22-A104（溫度循環）

• JEDEC JESD22-A108（高溫存儲壽命）

• GB/T 2423.1/.2 (電工電子產品環境試驗)

• IEC 60068-2-1/.2 等。

應用領域

• 集成電路：CPU, GPU, SoC, FPGA等

• 存儲芯片：DRAM, NAND Flash, SSD等

• 功率器件：IGBT, MOSFET，碳化硅(SiC)器件

• 傳感器與MEMS器件

• 晶圓與封裝測試廠

產品特點

1. 高精度控制：采用PID+模糊邏輯算法，確保溫度精確穩定，滿足芯片測試的嚴苛要求。

2. 快速溫變能力：高效的制冷與加熱系統，提供更快的溫度變化速率，提高測試效率。

3. 均勻性：獨特的風道結構設計，確保工作室內部溫度均勻性（±1.5℃以內）。

4. 高可靠性：關鍵元器件（如壓縮機、控制器）均采用國際品牌，保證設備長期穩定運行。

5. 人性化操作：大型彩色觸摸屏，支持程序編輯與遠程監控，數據記錄與導出功能完善。

6. 安全保障：具備超溫保護、漏電保護、壓縮機過載保護等多重安全裝置。

結構設計

• 箱體結構：采用圓弧造型設計，優質冷軋鋼板噴塑，外觀美觀且堅固耐用。

• 內膽設計：無縫焊接的SUS304不銹鋼內膽，角落呈圓弧形，易于清潔，防止污染芯片。

• 保溫層：采用高強度聚氨酯發泡，保溫性能優異，有效減少熱量損失，降低運行能耗。

• 引線孔：箱體標配測試引線孔，便于在測試過程中對芯片進行實時通電與性能監測。

• 移動腳輪：底部可選配萬向帶剎車腳輪，方便設備在實驗室內移動與定位。