大型高低溫試驗箱 電子元器件耐溫性能測試

產品詳情

本產品是一款專為電子元器件、PCB電路板、通訊模塊等產品進行耐溫性能與可靠性評估而設計的大型高低溫試驗箱。它通過精確控制的溫度環境，模擬元器件在儲存、運輸及使用過程中可能遭遇的高低溫條件，從而驗證其性能、壽命及環境適應性。箱體采用模塊化設計，容積可根據客戶需求定制，滿足從研發到批量生產各階段的測試需求。

主要用途

該設備主要用于評估電子元器件在不同溫度條件下的物理特性和電氣性能，具體包括：

• 耐高溫測試： 檢驗元器件在高溫環境下能否正常工作，材料是否會老化、變形。

• 耐低溫測試： 檢驗元器件在低溫環境下啟動特性、材料脆化及功能穩定性。

• 溫度循環測試： 通過高低溫交替變化，檢驗元器件因熱脹冷縮產生的內應力及焊點疲勞。

• 高低溫存儲測試： 評估元器件在極限溫度下長期存儲后的性能恢復能力。

大型高低溫試驗箱 電子元器件耐溫性能測試

• 溫度范圍： -70℃ ~ +150℃（可擴展至-90℃ ~ +180℃）

• 升溫速率： 平均3℃/min（非線性，空載）

• 降溫速率： 平均1.5℃/min（非線性，空載）

• 溫度波動度： ≤±0.5℃

• 溫度均勻度： ≤±2.0℃

• 內箱尺寸： 可定制（如1000L / 2000L / 定制尺寸）

• 控制器： 彩色觸摸屏PLC，支持程序編輯與遠程監控

• 電源： AC380V ±10%， 50/60Hz

箱體結構與材質

• 內箱材質： 采用SUS304#鏡面不銹鋼板，耐腐蝕、光潔度高，確保測試環境純凈。

• 外箱材質： 優質A3鋼板，表面經防銹處理與靜電噴塑，美觀耐用。

• 保溫層： 超細玻璃纖維棉與聚氨酯發泡復合保溫材料，厚度≥100mm，有效保證箱內溫度穩定并降低外殼溫度。

• 門封： 雙層硅橡膠密封條，確保箱門氣密性良好，防止內外熱量交換。

• 觀察窗： 多層中空電熱防霜玻璃，便于在測試過程中清晰觀察箱內樣品狀態。

• 測試孔： 箱體側面預留帶密封蓋的引線孔，方便外接電源或信號線至箱內樣品。

工作原理

設備基于逆卡諾循環原理工作。制冷系統通過壓縮機對制冷劑進行壓縮和節流，在蒸發器中吸收箱內的熱量，從而實現降溫。加熱系統采用鎳鉻合金電加熱器，通過SSR固態繼電器精確控制加熱功率，實現快速升溫。控制系統通過箱體內的鉑電阻溫度傳感器（PT100）實時采集溫度信號，與設定值進行比較，并輸出指令協調制冷、加熱及風道循環系統的工作，最終實現精確、穩定的溫度控制。

滿足標準

設備設計制造符合以下國家及國際標準：

• GB/T 2423.1-2008 (電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗A：低溫)

• GB/T 2423.2-2008 (電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗B：高溫)

• IEC 60068-2-1 (國際電工委員會標準)

• MIL-STD-810G 

• 以及相關行業的企業內部測試標準。

應用領域

• 半導體行業： 芯片、集成電路(IC)、二極管、三極管。

• 通信行業： 5G模塊、光模塊、路由器、基站設備。

• 汽車電子： 車載傳感器、ECU、BMS電池管理系統。

• 消費電子： 智能手機、可穿戴設備的核心主板。

• 航空航天： 機載電子設備、導航控制系統。